Мир железа Samsung выпустит мобильный чип на базе платформы big.LITTLE

Discussion in 'Мировые новости. Обсуждения.' started by Suicide, 22 Nov 2012.

  1. Suicide

    Suicide Super Moderator
    Staff Member

    Joined:
    24 Apr 2009
    Messages:
    2,373
    Likes Received:
    6,619
    Reputations:
    693
    Samsung выпустит мобильный чип на базе платформы big.LITTLE


    В компании Samsung сегодня рассказали о том, что на предстоящей в феврале 2013 года конференции ISSCC (IEEE International Solid State Circuits Conference) в Сан-Франциско покажут первый мобильный процессор приложений, созданный на базе концептуальной платформы ARM big.LITTLE. Ранее ряд других производителей мобильной электроники также заявили о том, что планируют на ISSCC показать ряд микроэлектронных технологий, ориентированных на смартфоны и планшеты будущего.

    Новый чип Samsung ARM big.LITTLE будет базироваться на ядре ARM Cortex и представлять собой SoC-платформу на 28-нанометровой технологической норме. Изюминка чипа состоит в том, что он представляет собой кристалл с двумя логическими кластерами - первый для производительности, второй - для экономии расхода аккумулятора. В свою очередь каждый кластер будет состоять из четырех логических процессорных ядер, оптимизированных под экономичные расчеты, а также под интенсивные графические и медийные операции.

    В Samsung говорят, что первый кластер работает на базе ядер Cortex-A15 с частотой 1,8 ГГц. Это решение оптимизировано для графических и игровых расчетов, а также работы с бизнес-приложениями. Другое ядро работает на частоте 1,2 ГГц и основывается на логических ядрах ARM Cortex-A7, оптимизированных для энергоэффективности. Этот кластер берет на себя все технические моменты связанные с работой аппарата, такие как декодирование сигнала, радиопреобразования и другие.

    В ARM Holdings говорят, что новый процессор одновременно сочетает в себе как производительность, так и эффективность, что прежде было недостижимо, особенно в мобильных приложениях. Также в компании говорят, что big.LITTLE полагается в работе на интерконнекты CCI-400, способные быстро распределять нагрузку между разными частями SoC-системы.

    Согласно данным ARM, энергоэффективность big.LITTLE примерно на 70% выше, чем "голых" ядер Cortex-A15.

    22.11.2012
    http://www.cybersecurity.ru/hard/164921.html