Среди процессорных систем охлаждения от компании SilverStone Technology появилась вторая по счёту модель из продуктовой линейки Heligon Series, именуемая HE02. Новинка относится к пассивным решениям башенного типа, обладает габаритами 170x130x160 мм и весит 990 г. Она имеет медное основание, от которого отходят шесть U-образных медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. Трубки пронизывают насквозь алюминиевый радиатор, набранный из множества тонких пластин особой формы. Кулер способен отводить тепло от процессоров в исполнении Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) либо Socket AM2/AM3/FM1/FM2 (AMD) с TDP до 95 Вт. Если же на него дополнительно установить один 120-миллиметровый вентилятор, то в такой конфигурации изделие можно применять уже к CPU с уровнем TDP до 150 Вт. О сроках поступления HE02 в продажу пока никаких сведений нет. Также остаётся открытым и вопрос цены. 12.09.2012 http://www.3dnews.ru/news/635065