Компания ASRock на своём официальном сайте разместила подробное описание материнской платы Z77 OC Formula, первая публичная демонстрация которой состоялась в рамках июньской международной выставки Computex 2012 в Тайбэе. Новинка в форм-факторе CEB основана на наборе микросхем Intel Z77 Express и предназначена для совместной работы с процессорами Intel Core i7/i5/i3 второго либо третьего поколения в исполнении Socket LGA1155. Она изготовлена с применением таких высококачественных компонентов, как дроссели Premium Alloy Choke (PAC) и полевые транзисторы Dual-Stack MOSFET (DSM), а также комбинации Multiple Filter Cap (MFC) из конденсаторов MLCC, DIP cap и POSCAP. Платформа построена на восьмислойной PCB, у которой в четырёх слоях использовано удвоенное количество меди. Ещё реализована прогрессивная концепция 15μ Gold Finger, суть которой заключается в увеличении толщины золотого покрытия на контактах процессорного разъёма и DIMM-слотов. Подсистема питания Digi Power выполнена по формуле 12+4 фазы и базируется на 8-фазном цифровом PWM-контроллере CHil CHL8328. На борту также есть два дополнительных разъёма питания. Для контроля температурного режима по всей плате расположены специальные датчики (функция Multi Thermal Sensor), а за его поддержание на оптимальном уровне отвечает гибридная система охлаждения Twin-Power Cooling, сочетающая активный воздушный и жидкостной способы отвода лишнего тепла. По мнению творцов, заметно облегчить выбор настроек, а также сделать эффективным и безопасным процесс разгона, призваны такие полезные инструменты, как NickShih’s OC Profile, Formula Drive, Rapid OC, FAN-Tastic Tuning, Fine-Tuning V-Controller, V-Probe и Timing Configurator. Ещё стоит отметить внедрение комплекса технологий ASRock XFast 555, состоящего из фирменных разработок XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности. Кроме того, в Z77 OC Formula предусмотрена поддержка пакета Lucid Virtu Universal MVP, который объединяет технологии HyperFormance (совмещает работу интегрированной и дискретной графики, позволяет добиться прироста производительности в играх на 30-70%, поддерживается видеокартами AMD и NVIDIA), Virtual Vsync (призвана помочь выбрать наилучший компромисс между качеством и производительностью) и Switchable Graphics (позволяет правильно распределить нагрузку на интегрированную и дискретную графику). Из прочих технических характеристик изделия внимания заслуживают: Четыре 240-контаткных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 МГц; Два слота PCI Express 3.0 x16 и один слот PCI Express 2.0 x16 (все с переключателями PCIe ON/OFF), а также дуэт слотов PCI Express 2.0 x1; Возможность организации конфигураций Quad CrossFireX / 3-Way CrossFireX / CrossFireX и Quad SLI / SLI; Гигабитный Ethernet-контроллер Broadcom BCM57781; Аудиокодек Realtek ALC898 с поддержкой технологии THX TruStudio для вывода 7.1-канального звука HD Audio; Шесть портов SATA III и четыре порта SATA II; Расположенные на задней панели кнопка Clear CMOS, порты PS/2 и HDMI, разъём RJ-45, шесть портов USB 3.0, четыре порта USB 2.0, оптический S/PDIF-выход, пять стандартных аудиоразъёмов. Рассмотренный нами продукт уже доступен для приобретения в некоторых регионах по цене $240. 17.08.2012 [14:20] http://www.3dnews.ru/news/633857