Химическое подразделение Sony разработало новый материал, который можно использовать для теплоотвода с процессоров вместо обычной теплопроводной пасты. Судя по заявленным характеристикам, новый материал не особо выигрывает у термопасты, но зато у него есть главное преимущество — он будет выпускаться в форме пластинок, которые очень легко разместить между процессором и вентилятором. Демонстрация материала состоялась на выставке Techno-Frontier 2012, которая проходила с 11 по 13 июля в Токио. На стенде Sony для наглядности установили два процессора, один из которых охлаждался кулером через термопасту (CPU0), а второй — через новую прокладку (CPU1). Изделие Sony имеет маркировку EX20000C. Наверняка, для этой демонстрации специалисты намазали термопасту или слишком густым слоем, или взяли какую-то некачественную, слишком уж большая разница между двумя CPU на стенде, целых три градуса. Но даже если б разницы не было, пользоваться такими листиками гораздо удобнее, чем наносить пасту из тюбика. Листы для теплоотвода имеют толщину от 0,3 мм до 2 мм. Скорее всего, это одноразовые пластинки, которые будут продаваться в герметичных пакетиках. Подразделение Sony Chemical & Information Device Corp заявило следующие технические характеристики: тепловое сопротивление 0,4-0,2K•см2/W. Нужно заметить, что похожие материалы для процессоров уже давно выпускает компания 3M, но у неё изделия гораздо дороже, чем пять долларов за тюбик пасты. Кроме того, Sony заявляет, что её продукт не имеет равных по показателю теплового сопротивления. Дата: 19.07.2012 http://www.xakep.ru/post/59020/