Журналисты ресурса BSN имели возможность недавно пообщаться с Джейсоном Горсом (Jason Gorss) из GlobalFoundries и главой отдела передовых технологических архитектур Субрамини Кенгери (Subramani Kengeri), дабы обсудить последние тенденции в развитии контрактного производителя чипов. Для начала стоит сказать, что ожидания GlobalFoundries относительно более быстрого роста рынка производства чипов по сравнению с темпами полупроводниковой индустрии в целом становятся реальностью: в то время как рост индустрии находится на уровне 5% в год, бизнес производства чипов растёт вдвое быстрее. Ожидается, что бизнес производства чипов возрастёт с $304 млрд в 2011 году до $384 млрд в 2016 году. В то же время ожидается, что бизнес производства чипов с соблюдением передовых норм (65 нм и ниже) удвоится с $15 млрд до $34 млрд. Дабы поучаствовать в разделе этого полупроводникового пирога, GlobalFoundries ускоряет освоение 20-нм норм, желая внедрить их уже в следующем году. Важнейшим изменением станет то, что в отличие от 28/32-нм техпроцесса high-k/gate-first сообщества Common Platform, 20-нм нормы будут полагаться на технологию high-k/gate-last, которую использует Intel и TSMC. Это позволит компаниям без слишком больших инженерных хлопот переводить производство своих чипов с мощностей TSMC на IBM/GlobalFoundries/Samsung. При разработке 20-нм норм GlobalFoundries активно сотрудничает со своими партнёрами в рамках альянса Common Platform Alliance (IBM и Samsung) для того, чтобы техпроцесс был максимально дружественным к производству систем на чипе, сохраняя при этом преимущества высокой частоты, которая отличала 32- и 28-нм нормы. 20-нм нормы GlobalFoundries, оптимизированные для мобильных чипов (Low-Power-Mobile), нацелены на получение заказов от таких компаний, как Qualcomm, Texas Instruments или даже NVIDIA. Весьма интересным игроком здесь является Qualcomm, чьи первые 28-нм чипы от GlobalFoundries начнут поставляться в третьем квартале. Несомненно, сотрудничество может продолжиться в и рамках 20-нм норм. Переход с 28-нм на 20-нм техпроцесс сулит большие выгоды — ключевое соотношение производительности-энергопотребления-стоимости обещает быть вдвое более привлекательным на новых нормах. Переход на 20-нм нормы весьма важен для индустрии — он позволит производителям мобильных чипов создавать процессоры для смартфонов и планшетов, насчитывающие более миллиарда транзисторов. Первые 20-нм чипы, впрочем, не выйдут ранее последней четверти 2013 года. После 20-нм норм все производители начнут внедрять транзисторы FinFET (Intel уже внедрила 3D-транзисторы в 22-нм техпроцессе). В 14-нм нормах ключевые игроки рынка (Common Platform, TSMC, SMIC и Intel), как ожидается, будут использовать транзисторы FinFET. Intel, вероятно, продолжит применять подложку из монолитного кремния, тогда как Common Platform (IBM, GlobalFoundries и Samsung) предложат также технологию SOI (кремний на изоляторе). При этом в 28-нм и 20-нм нормах SOI применяться не будет — в этой связи AMD и уходит от SOI вплоть до 2014/15 года, когда появится возможность производства 14-нм чипов FinFET+FD-SOI. Тем не менее, планы по освоению 20-нм норм показывают, что GlobalFoundries пока удерживает свои позиции. Время покажет, насколько успешным окажется противостояние с TSMC. 20.06.2012 [15:00] http://www.3dnews.ru/news/631160