Исторические рекорды в области потребительской электроники продолжают устанавливаться. Последний из них – наиболее тонкий 4G-модем от компании Sierra Wireless, толщина которого составляет всего 2,5 мм. Устройство получило название AirPrime EM7700. Новинка предназначена для использования ультратонкими потребительскими решениями, в частности, с планшетами, ноутбуками и другими мобильными устройствами. Она использует чипсет Qualcomm MDM9200 Gobi, известный по старым картам MC7700 и смартфонам вроде Nokia Lumiа 900. В случае, если сети LTE не поддерживаются в данном регионе, то модем переходит на HSPA+. Новинка будет поддерживать Windows 8. Начало продаж OEM-версии запланировано на конец июня текущего года. Благодаря универсальности многие производители могут предлагать новинку в качестве опционального решения. 11.06.2012 [13:04] http://www.3dnews.ru/news/630700