На официальном сайте компании TITAN Computer Co. Ltd появилось описание нового низкопрофильного процессорного кулера TTC-NC25-HS, предназначенного для применения в компьютерных системах типа HTPC. Модель имеет основание, от которого отходят четыре медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая, вступающие в прямой контакт с поверхностью CPU (реализована совместимость с чипами в исполнении Socket LGA1366/1156/775 (Intel) или Socket AM3/AM2/AM2+/940/939/754 (AMD) с уровнем TDP до 130 Вт). Трубки насквозь пронизывают многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора без вентилятора. При этом общие габариты конструкции составляют 106 x 95 x 30,5 мм. Вот только о цене и сроках поступления в продажу данного продукта пока никакой информации нет. 23/01/11 http://www.3dnews.ru/news/tihiy-cpu-kuler-titan-s-nizkim-profilem-i-pryamim-kontaktom/