Новый рецепт эффективного понижения температуры центральных процессоров Intel под Socket LGA775/1156/1366 или AMD в исполнении Socket AM2/AM3, характеризующихся уровнем TDP до 150 Вт, на днях предложила компания XILENCE в виде мощного кулера башенного типа M606. Данная модель состоит из основания, от которого отходят шесть тепловых трубок, пронизывающих насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора. На радиаторе сбоку закреплён заключённый в резиновую рамку фирменный 120-мм вентилятор из новой линейки 2CF Series с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции. В работе максимальная скорость вращения «пропеллера» достигает 1500 оборотов в минуту. При этом стоит отметить, что в комплект поставки включена порция термопасты, а для повышения производительности опционально на кулер можно установить второй такой же вентилятор с другой стороны. О цене и сроках начала массовых продаж описанного выше продукта пока никаких сведений нет. (24.05.2010) Источник: http://www.3dnews.ru/news/Kuler-XILENCE-M606-dlya-chipov-IntelAMD-s-TDP-do-150-Vt