Часть 1 Вступление В первом материале, посвященном видеокарте Radeon HD 7970, описывалась архитектура и строение эталонной модели. После новогодних праздников партнеры AMD стали наперебой продвигать свои версии флагмана. Чаще всего заменялась система охлаждения, чуть реже – поднимались тактовые частоты. В данном материале будет рассмотрена одна из таких новинок - HD 7970, выпущенная компанией XFX и оснащенная нереференсной системой охлаждения. Упаковка, внешний вид XFX Radeon HD 7970 (FX-797A-TDFC) поставляется в традиционной для продуктов этой компании упаковке - компактной картонной коробке с красиво расписанным внешним чехлом-оболочкой. Помимо бумажно-софтового пака (две инструкции, диск с драйверами и ПО, небольшой буклет о других качественных продуктах) к видеокарте прилагались CrossFire-мостик и переходник HDMI-DVI. Всего XFX выпустила четыре версии HD 7970, различающиеся тактовыми частотами и системами охлаждения: Core Edition – самая обычная HD 7970, с референсными «черной» PCB и СО, штатными частотами (925/1375 МГц); Double Dissipation Edition – штатные частоты, модифицированная СО, референсная «черная» PCB; Black Edition HydroCell – частоты повышены до 1000/1425 МГц, референсные «черная» PCB и СО; Black Edition Double Disssipation - частоты повышены до 1000/1425 МГц, модифицированная СО, референсная «черная» PCB. Присланный сэмпл относился к серии Double Dissipation Edition. Внешне система охлаждения совершенно не похожа на референсную – вместо одной турбины два вентилятора с диаметрами крыльчаток 85 мм, по габаритам она на 2 мм короче и на 1 мм толще «образцовой» версии (268 х 34 мм соответственно). Особенности конструкции В данном разделе, кроме описания конструктивных особенностей творения XFX, будут приведены некоторые температурные данные. Я не стал рассматривать их отдельным пунктом из соображений удобства восприятия материала. Сперва – про систему охлаждения, как наиболее интересную составляющую видеокарты. Для начала – вид кулера с четырех сторон: Строение традиционно для СО современных графических ускорителей: алюминиевое основание сложной формы, выполняющее роль каркаса и отводящее тепло от микросхем памяти и силовых элементов преобразователя питания. Под GPU - отдельный блок из меди с припаянным сверху радиатором, а над ним закреплены продувающие конструкцию вентиляторы. Направления воздушных потоков иллюстрирует картинка с официального сайта компании: Хорошо виден минус данного подхода – почти весь горячий воздух остается во внутрикорпусном пространстве, и лишь малая его часть выводится за пределы системного блока через отверстия в крепежной планке. Упомянутые выше отверстия совершенно не сориентированы относительно воздушного потока из радиатора, перекрытие не превышает двух третей, но зато нашлись ресурсы выштамповать лого XFX вместо обычных ребер решетки. Референсная СО в этом отношении гораздо лучше проработана – весь нагретый воздух выбрасывается за пределы корпуса. Плюс двухвентиляторной конструкции – более тихая работа при умеренной нагрузке; но к этому вопросу вернемся чуть позже. Медное основание с выступом под графический процессор – испарительная камера длиной 160 и шириной 88 миллиметров. На неё напаяны 40 ребер толщиной около 0.3 мм, их длина – 240 мм. Высота ребер немногим меньше 20 мм. Видно, что «хвостовая» часть (длиной более 70 мм) совершенно не контактирует с испарительной камерой. Учитывая длину ребер и площадь их сечения, можно сказать, что более чем на две трети длины они не работают – слишком велико расстояние от источника тепла. Для проверки теоретических заключений была запущена программа FurMark, причем дважды – с двумя включенными вентиляторами и одним (отключался тот, что дальше от крепежной планки).
Хвостовой участок с внутренней стороны: Радиатор совершенно не продувается вертикально – воздух проходит только вдоль ребер. Те же отверстия, что есть, очень малы: Кстати, о радиаторе силовых элементов преобразователя напряжения для питания GPU и видеопамяти (он хорошо виден на фотографии выше). Судя по отпечатку на белой полоске мягкого теплопроводного материала и замерам температур на обратной стороне печатной платы, контактируют с радиатором пять с половиной силовых ключей из двенадцати: Дельта в температурах силовых элементов, помеченных красным и зеленым, составляет 11-18 градусов в зависимости от режима работы вентилятора (в скобках указаны скорости вращения вентилятора, для значения «auto» она соответствует максимальной зафиксированной во время прогрева). Увы, мне неизвестен рабочий интервал температур для силовых ключей, но одно точно – повышенный нагрев не прибавляет им времени жизни. Понятно, что производители заявляют температуру в 90-100 градусов для своих изделий высокой, но безопасной, однако мое мнение, полученное за несколько лет практики – чем ниже температура «горячих» элементов на видеокарте, тем дольше она работает. Оптимальный и вполне достижимый результат – не более 50 градусов в нагрузке. И ещё одно немаловажное замечание относительно приведенных выше температур – они получены на открытом стенде при температуре окружающего воздуха 26 градусов. В закрытом корпусе эти почти идеальные условия вряд ли будут соблюдаться, что негативно скажется на температурном режиме. С противоположной стороны в нижней части радиатора также никаких отверстий нет по вполне понятным причинам (не будут же производители делать «окна» в испарительной камере, удорожая производство). Квадратный выступ под графический процессор обработан на четверку с минусом – ровный, без заметных на ощупь неровностей, однако до «зеркала» ещё далеко. Печатная плата – так называемый «черный референс» (по цвету маски, нанесенной на текстолит): Внешне почти ничем не отличается от «красного референса», описанного в пилотном материале. Одно из немногих внешних отличий можно заметить в подсистеме питания графического процессора: Один из шести каналов со всей обвязкой не распаян, хотя контактные площадки и разводка на плате сохранена. Маркировка печатных плат разная: у красной 109-С38611-00B, у черной - 109-C38637-00; возможно, существуют и другие конструктивные отличия, внешне не заметные. Контроллер преобразователя – CHiL CHL 8228G, полностью идентичный установленному на «красном референсе»:
Графический процессор распаян в центре платы, кристалл повернут на 45 градусов относительно подложки. По периметру последней приклеена защитная рамка с вырезами под мелкие элементы: Микросхемы памяти – Hynix H5GQ2H24MFR в количестве двенадцати штук, тип GDDR5, суммарный объем – 3 Гбайт, расчетная тактовая частота – 1500 МГц. Видеокарта функционирует на частотах 925/1375(5500) МГц. Технические характеристики видеокарт
Тестовый стенд и программное обеспечение Конфигурация тестового стенда: Материнская плата: ASUS Sabertooth P67 (BIOS 1305); Процессор: Intel Core i7-2600K @ 4.7 ГГц 1.33 В; Видеокарты: XFX Radeon HD 7970 (FX-797A-TDFC); Manli GTX 580; Оперативная память: Geil DDR3-1333, 8-8-8-24, 1.5 В; Блок питания: Enermax MODU85+, 700 Вт; Система охлаждения процессора: IceHammer 4500. Программное обеспечение: Операционная система: Windows 7 Ultimate x64 en; Драйвера видеокарты: ForceWare 285.62, Catalyst 11.12 (8.921.2.0); Тестовое ПО: MSI Afterburner 2.2.0 beta 10; ASUS GPU Tweak 2.0.2.6; FurMark 1.9.1; GPU-Z 0.5.7. Температурный режим и уровень шума Максимальную температуру GPU вы уже видели на ранее приведенном скриншоте, но о режимах работы стоит рассказать подробнее. Для начала – уровень нагрева GPU в зависимости от оборотов вентиляторов: Температуры высоки, но вполне нормальные для обычного двухслотового решения. Предвижу вопрос - «Почему в графике нет строки FAN 100%?». Потому, что обороты на восьмидесяти и ста процентах различаются менее чем на сотню, и на показания внутреннего термометра GPU не влияют. Теперь – уровень шума: Видно, что при увеличении оборотов вентилятора выше 2200 об/мин шум, издаваемый двумя вентиляторами, значительно возрастает. А весь горячий воздух выбрасывается обратно во внутрикорпусное пространство. Что же в итоге? Видеокарта XFX HD 7970 c двухвентиляторной системой охлаждения будет тиха только тогда, когда ей созданы идеальные условия - превосходная вентиляция нижней части корпуса (рассматривается классическая компоновка стандартного midiTower). В противном случае при длительной нагрузке температура внутри системного блока будет возрастать, скорость вращения вентиляторов повышаться, а вслед за ним растет и уровень шума. По счастливой случайности у меня под руками оказалась референсная система охлаждения HD 7970 (фото для сравнения с демонтированным кожухом и вентилятором; тесты проводились в «полном сборе»): Я установил её на плату XFX. Результаты ожидаемы. Да, штатная система охлаждения AMD и по цифрам, и субъективно работает шумнее, чем двухвентиляторная XFX, но благодаря хорошо продуманной конструкции ей не надо создавать идеальные условия и прилагать усилия к тому, чтобы «собрать» и вывести за пределы корпуса горячий воздух. Вывод по шуму – двухвентиляторная СО XFX хорошо подходит для тех, кто трепетно относится к уровню шума и владеет отлично проветриваемым корпусом. Ну а видеокарты с референсной системой AMD подходят всем остальным. Разгон Учитывая вышеописанные результаты и особенности штатной СО, разгонять видеокарту с ней я не стал – ладно GPU, а никак силовые элементы перегреются и выгорят? У них вон на стоковых частотах температура за 80 градусов переваливает, и это с обратной стороны текстолита, неизвестно, до каких температур прогревается сам кристалл мощного полевика. Итак, замена СО…. На что менять? Я выбрал СВО, хотя мой собственный хороший контур (Laing DDC-1 с топом от EK, ватер Swiftech MCW80, трехсекционный Black Ice GTX360, и прочее) сменил место обитания, и пришлось в спешном порядке собирать что-то рабочее из остатков разных «водянок» средней похабности. В итоге из хороших комплектующих нашелся только тонкий трехсекционный радиатор под три 120 мм вентилятора и ватерблок на видео; помпа – переделка из штатной BigWater, резервуар от неё же, шланги – 8/10. Ввиду того, что AMD решила сделать рамку выше кристалла GPU, пришлось варварски доработать водоблок. Это один из первых серийных продуктов Promodz, которому на данный момент более пяти лет. По современным меркам он давно устарел, однако простота и продуманность конструкции позволили ему без вреда пережить две «проточки» (постоянная эксплуатация в течении двух лет), бесчисленное число контуров, заправленных как простой водой, так и другими хладагентами. Ни трещин, ни протечек, ни коррозии. А длинные пазы в стальной крепежной пластине позволяют без проблем установить на любую видеокарту. Итак, основание было доработано: на высоту 1-1.5 мм спилена медь по краям, в центре остался выступ размером 15 х 15 мм в форме квадрата с неровными краями. Но результат того стоил – плотный прижим к GPU без касания рамки. На обратной стороне видеокарты для снятия механической нагрузки установлен отрезок алюминиевого профиля квадратного сечения. Упор приходится прямо под центр кристалла, а для отсутствия повреждений SMD-элементов и возможности наклона между средней точкой «бэкплейта» (назовем его так) и платой проложены несколько слоев мягкой резины и один – текстолита. Для силовых ключей подсистемы питания был изготовлен отдельный радиатор из алюминиевого уголка толщиной 1 мм. Чтобы исключить неравномерный прижим, с обратной стороны я прижал радиатор отрезком стальной U-образной пластины с изолирующими прокладками из той же мягкой резины. Результат: Четкие, глубокие отпечатки элементов на термоинтерфейсе (хорошо видны на крупной фотографии) и никакой механической нагрузки на печатную плату. Позже пришлось доработать радиатор для лучшей теплоотдачи (увеличить площадь оребрения). В итоге температура силовых ключей не превышала 57 градусов в загрузке. Результат средний, но для конструкции в стиле «сваял из подручных материалов за пару часов» приемлемый. Предостерегу тех, кто решит использовать обычную термопасту вместо терморезинки – сопротивление между металлическими крышками силовых ключей и общим проводом больше нуля, и оно значительно разнится в зависимости от габаритов ключей. Поэтому я не стал испытывать судьбу, накрывая все ключи одной алюминиевой пластиной, а подготовка наборного радиатора из отдельных изолированных друг от друга медных распределителей для каждого ключа заняла бы массу времени, которого не было. Результат сих действий – 1310/1830 (7320) МГц при 1.21 вольтах на ядре и 47 градусах в загрузке. C помощью MSI Afterburner 2.2.0 beta 10 напряжение можно было «докрутить» до 1.3 В, однако на данном экземпляре видеокарты это приводило только к увеличению нагрева GPU и элементов питания, стабильная тактовая частота не увеличилась ни на мегагерц. Напряжение на видеопроцессоре прыгало с 1.21 под нагрузкой до 1.24 без нагрузки (частоты и Vgpu опускаются до 2D не сразу после закрытия приложений, а через две-три секунды). Без поднятия напряжения (штатные 1.17 В) стабильной работы удалось достичь на частотах 1170/1830 МГц. Насмотревшись на опыты зарубежных энтузиастов по снятию окружающей GPU медной рамки, принял решение о её демонтаже - уж больно сильно ограничивала она в выборе систем охлаждения. Главное в этом деле - внимательность и аккуратность. Набор необходимых инструментов состоит из двух позиций - легкого молотка и нового, непользованного прежде (обязательное условие!) широкого лезвия для канцелярского ножа. Процесс снятия прост - лезвие надо вставить в очень маленькую щель (лучше всего она заметна у скошенных углов рамки) и очень легко постукивать молоточком по верхнему краю. Поскольку лезвие заточено с двух сторон, то первые 0.2-0.3 мм «входа» его надо держать чуть под углом к подложке, а потом - параллельно. Если «запараллелить» его слишком поздно, оно пробьет слой лака и будет рубить проводники на подложке, если слишком рано, то кончик, не выдержав механического напряжения, обломится и останется между подложкой и рамкой. Чтобы хорошо видеть глубину проникновения лезвия, запаситесь часовой лупой и хорошей, яркой лампой (я использовал две галогенки по 50 Вт, установленные под небольшим углом друг к другу). Вместо лезвия можно использовать кусок ножа с односторонней заточкой, располагая его затачиваемой стороной в сторону рамки. Тогда отпадает надобность проходить первые доли миллиметра под углом, рискуя «пробить» лаковое покрытие подложки. Но есть два «но» - такой кусок ножа должен быть превосходно заточен (чего очень трудно достичь без опыта и инструментов), и найдется он далеко не в каждом доме. А «кусок» потому, что ручка будет очень сильно мешаться при «подходе» с разных углов. Молоток использовался из-за возможности хорошо дозировать ударное усилие, прикладываемое к ножу. А это важно - первые несколько миллиметров лезвие идет очень тяжело, а после, под похрустывание клеенного шва, как нож в масле. Именно в переходный момент неосторожным движением очень легко снести SMD-элементы, распаянные на подложке, но нам ведь этого не надо, правда? Отделять рамку удобнее всего по очереди с каждой из четырех сторон. Иногда мешают стоящие рядом элементы (чаще всего - конденсаторы и микросхемы памяти, поскольку они выше подложки). Тут проявляются преимущества канцелярского ножа - при значительной длине излишек легко обламывается. Энтузиасты практикуют ещё один способ - опиливание штатной рамки до нужной толщины, но лично мне как-то не улыбается часами орудовать напильником в миллиметрах от хрупкого кристалла. Конечно, его можно защитить, вырезав крышку из толстого оргстекла или поликарбоната, но такой способ гораздо более хлопотен по затрачиваемому времени и усилиям.
Результаты тестов Обозначения на графиках: XFX HD 7970 925/1350 МГц – описанная выше видеокарта XFX Radeon HD 7970, частоты штатные; XFX HD 7970 1310/1830 МГц - XFX Radeon HD 7970, разгон до 1310/1830 МГц; Manli GTX 580 770/1540/1000 МГц – видеокарта GTX 580, работающая на штатных частотах 770/1540/1000 МГц, приведена для сравнения результатов. __________________________________________________ Разгон на 385 МГц по ядру и 480 по памяти позволил в «сталкере» накинуть ещё 20 fps, что хорошо. С падением разрешения прирост немного увеличился.__________________________________________________ Прирост в AvP чуть меньше - 16 кадров для разрешения 1920 х 1080 и 15 - для 1650 х 1050. Разительных перемен в игровом процессе не произойдет, однако особо внимательные (те, кто без труда чувствуют задержки при работе CrossFire) скорее всего, заметят большую плавность игрового процесса.__________________________________________________ Тут уже разгон может перевести игровой процесс из разряда «как же все тормозит!» в «теперь эти лаги не так отвлекают», а в разрешении 1680 х 1050 и вовсе забыть о тормозах в большинстве моментов. Заключение Плюсы и минусы XFX Radeon HD 7970 в кратком виде: + Тихая работа на открытом стенде. + Хорошая производительность. + Неплохой разгонный потенциал. - Возможны трудности с температурным режимом и шумом при установке в корпус. - Плохое охлаждение силовых ключей. В «сухом остатке» - видеокарта вышла хорошая, однако недоработки в конструкции системы охлаждения требуют вдумчивого подхода при установке, иначе есть риск получить эффект, обратный желаемому (например, натужный вой вентиляторов в 3D вместо чуть слышного шелеста). На данный момент в продаже эта модель (FX-797A-TDFC) отсутствует, однако ж другая модификация, FX-797A-TNFC, замечена в одном из интернет-магазинов по цене чуть более 25 000 рублей. Немало. Но состоятельные энтузиасты найдут необходимую сумму, и вряд ли штатная СО останется на своем месте. Возможно, такое развитие событие - одно из самых лучших для данной вариации XFX HD 7970. 25.01.2012 00:00 http://www.overclockers.ru/lab/45469_3/.html