Площадки печатной платы. Наносим небольшой слой припоя на одну их площадок. Припой должен лежать равномерно без явного бугра. Прикладываем элемент удерживая пинцетом. Прижимаем элемент сверху Прогреваем площадку вместе с элементом. Теперь паяем второй вывод. Выравниваем припой с обоих сторон элемента Количество припоя должно быть примерно одинаковым Проверяем места пайки на отсутствие дефектов. Так правильно припаенный элемент должен выглядеть с боку. Советую скачать ЭТО Видео
Как вариант, можно использовать паяльную пасту с феном. Я конешно не пробовал, паяльная станция у меня бюджетная, но судя по описанию, способ очень удобный. http://easyelectronics.ru/montazh-plat-s-smd-komponentami-s-pomoshhyu-payalnoj-pasty-i-fena.html#more-291
Да. Способ щикарный У мну тоже бюджетная (один паяльник). Я бы только так и паял))) Где-то Дихолт целую кучу резюков так запаивал...
Пайка планарных микросхем (SOP, SOIC) Пайка планарных микросхем самодельной микроволной. Есть такой промышленный метод пайки — волновой. В двух словах это выглядит примерно так: Плата с воткнутыми в нее деталями стоит над баком с расплавленным припоем. Близко от поверхности, но не касаясь ее. По поверхности расплава проходит волна и омывает выводы, одновременно их запаивая. Получается очень красиво и технологично. Причем на выводах остается ровно столько припоя сколько надо. Весь фокус в силе поверхностного натяжения и смачиваемости. Припой смачивает контакты, но не смачивает паяльную маску (спец лак такой которым покрыто все кроме участков пайки - та самая “зеленка”). В местах контакта выводов и дорожек зазоры и радиусы малы и силы поверхностного натяжения захыватывают и не отпускают припой, а излишки уходят вместе с волной. Тот же принцип, но локально используется в жале типа “Микроволна”. Идея в том, что запас припоя удерживается в канале жала силами поверхностного натяжения и так просто жало его не отдаст. Но между ножкой и площадкой зазор в десятые доли миллиметра, а значит сила поверхностного натяжения там гораздо выше и припой буквально засасывает туда. Излишки же припоя, которым не за что держаться, втягиваются обратно в жало теми же силами натяжения. Просто как все гениальное. Красными кружочками я отметил участки где остается припой. Жало микроволна это одна из козырных фишек навороченных паяльных станций вроде Ersa Digital 2000. Стоит такое жало около 2тыр, а сама станция тянет на все 10 если не больше. Я решил поступить хитрей — взял стандартное жало типа “усеченный цилиндр” для станции ZD-929C которая стоит недорого и довольно популярна. Затем, дремелем с зажатым в него круглым камушком, проточил в нем углубление аля “Выгоревшее жало совкового паяльника”. Стоимость такого жала около 50 рублей. Работы на пять минут: Диаметр воронки примерно 2мм, глубина около милиметра. Ну тут можно экспериментально поиграть с величинами. Также не помешает слегка закруглить надфилем углы цилиндра, чтобы не цеплялись за выводы: Ну, а дальше результат не заставил себя ждать: Паяем опять SSOP корпус. Мелкий, гад! Но мы и не такое паяли И немного крупней: Ну и еще одно старое видео, тут я микроволной запаиваю SOIC в два счета. Материал взят с http://www.easyelectronics.ru Паяем обычным жалом. Видео: Картинки: Сначала надо залудить дорожки. Потом их хорошо смазываем флюсом, если уже залужены то пойдет и глицерин, он не активен. Очищаем паяльник от припоя чтоб он был абсолютно сухим. Позиционируем микросхему, достаточно совместить хотя бы одну ножку и припаять ее: Прижимаем микросхему, смотрим чтоб все дорожки стояли ровно, припаиваем еще одну: Припаиваем остальные, с одной и с другой стороны. Теперь микросхема прочно сидит на плате. Смазываем флюсом (глицерином) все дорожки: Берем самый тонкий припой какой у вас есть (у автора 0,3 мм), прикладываем к дорожкам тщательно залуживаем, от выводов к краям: Если возникнет спайка, очищаем паяльник от припоя и проводим по контактам, от выводов к краям. Материал взят с http://www.easyelectronics.ru