29.09.2009 Пресс-служба компании Thermaltake Technology возвестила о выпуске нового универсального процессорного кулера под названием Contac 29, в котором успешно реализована совместимость с разъёмами Socket LGA1366/1156/775 (Intel) и Socket AM3/AM2+/AM2/939/754 (AMD). Функциональность этой модели основана на принципе непосредственного контакта с поверхностью чипа трёх имеющихся в наличии медных U-образных тепловых трубок диаметром 8 мм каждая. Они отходят от алюминиевого основания и пронизывают насквозь достаточно крупный по размерам радиатор, набранный из множества тонких алюминиевых пластин особой формы с мелкими "зазубринами" по краям. Сбоку на радиаторе закреплён рассчитанный на 30000 часов безотказной работы 120-мм вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 2000 оборотов в минуту. В запущенном состоянии "пропеллер" перекачивает до 72,08 кубических футов воздуха в минуту и создаёт шум в пределах от 15 до 33,2 дБ. При этом изделие обладает габаритами 120 x 50 x 159 мм и весит 558 г. Напоследок сообщим, что рекомендованная производителем цена на данный продукт установлена в размере $30. Источник : http://www.3dnews.ru/news/kuler_thermaltake_contac_29_s_tehnologiei_pryamogo_kontakta/